Artwork

İçerik Endeavor Business Media tarafından sağlanmıştır. Bölümler, grafikler ve podcast açıklamaları dahil tüm podcast içeriği doğrudan Endeavor Business Media veya podcast platform ortağı tarafından yüklenir ve sağlanır. Birinin telif hakkıyla korunan çalışmanızı izniniz olmadan kullandığını düşünüyorsanız burada https://tr.player.fm/legal özetlenen süreci takip edebilirsiniz.
Player FM - Podcast Uygulaması
Player FM uygulamasıyla çevrimdışı Player FM !

Addressing the Challenges in Advanced Logic Semiconductor Manufacturing

19:03
 
Paylaş
 

Manage episode 441541260 series 3545804
İçerik Endeavor Business Media tarafından sağlanmıştır. Bölümler, grafikler ve podcast açıklamaları dahil tüm podcast içeriği doğrudan Endeavor Business Media veya podcast platform ortağı tarafından yüklenir ve sağlanır. Birinin telif hakkıyla korunan çalışmanızı izniniz olmadan kullandığını düşünüyorsanız burada https://tr.player.fm/legal özetlenen süreci takip edebilirsiniz.

Making logic chips has never been an easy task, and it is one that has been further challenged by advances in scaling as well as advanced topologies like chiplets. From the race to 2nm-foundry creation for next-generation wafer development and the related issues of packaging, engineers must develop new solutions. In this episode, we talk to Henri Richard, GM and president of Rapidus Design Solutions, about the state of the art and the solutions his company is developing.

  continue reading

31 bölüm

Artwork
iconPaylaş
 
Manage episode 441541260 series 3545804
İçerik Endeavor Business Media tarafından sağlanmıştır. Bölümler, grafikler ve podcast açıklamaları dahil tüm podcast içeriği doğrudan Endeavor Business Media veya podcast platform ortağı tarafından yüklenir ve sağlanır. Birinin telif hakkıyla korunan çalışmanızı izniniz olmadan kullandığını düşünüyorsanız burada https://tr.player.fm/legal özetlenen süreci takip edebilirsiniz.

Making logic chips has never been an easy task, and it is one that has been further challenged by advances in scaling as well as advanced topologies like chiplets. From the race to 2nm-foundry creation for next-generation wafer development and the related issues of packaging, engineers must develop new solutions. In this episode, we talk to Henri Richard, GM and president of Rapidus Design Solutions, about the state of the art and the solutions his company is developing.

  continue reading

31 bölüm

Alle episoder

×
 
Loading …

Player FM'e Hoş Geldiniz!

Player FM şu anda sizin için internetteki yüksek kalitedeki podcast'leri arıyor. En iyi podcast uygulaması ve Android, iPhone ve internet üzerinde çalışıyor. Aboneliklerinizi cihazlar arasında eş zamanlamak için üye olun.

 

Hızlı referans rehberi